电子封装材料分类
电子封装材料分类有多种，一般可以按照封装结构、 形式、材料组成来进行分类。从封装结构分，电子封装材料主要包括基板、布线、层问介质和密封材料。基板-般分为刚性板和中国集成电路步入黄金时代
工信部电子信息司副司长彭红兵昨日在深圳公开表示，“十三五”期间，工信部将从五大方面着力，系统推进集成电路产业大发展。其中重点提到要“更加注重资源整合，加强顶层电子封装材料的发展趋势
未来数十年内，微电子封装产业将更加迅猛发展,将成为一个高技术、高敲益、具賄重要地位的工业领域，发展前景十分广阔。在未来相当长时间内，电子封装材料仍以塑料基为主,什么是电子封装材料？
电子封装材料是指用于承载电子元器件及其相互联线,起机械支持，密封环境保护,散失电子元件的热量等作用，并具有良好电绝缘性的基体材料,是集成电路的密封体。
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